12月29日，晶能微电子官方消息，其秀洲生产基地开工建设。秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂、温岭工厂(单管封装)，建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
该项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩，一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。
据悉，今年9月，晶能首款SiC半桥模块试制成功。据悉，该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。
