AMD即将推出的锐龙7000处理器已经升级到5nm Zen4架构，接下来的工作将是市场推广。开发团队将转向未来的Zen5和Zen6架构。AMD首席执行官lisa su也在为未来的产品做准备，并将很快与TSMC讨论3纳米和2纳米产能的问题。
据报道，AMD首席执行官lisa su和几位高管将于9月底至11月初拜访合作伙伴，主要与芯片制造、封装和PC制造商会面，其中一家是TSMC。苏丽莎将与TSMC联合首席执行官魏哲佳讨论。
目前没有关于合作细节的信息，但Digitimes爆料称，双方主要讨论了未来的工艺合作，包括N3P和N2，也就是TSMC的3nm和2nm工艺。
TSMC的2nm工艺要到2025年才能量产，第一家厂商肯定是苹果。估计AMD可以用2nm到2026年甚至更晚，但是大型CPU的研发周期通常在3年以上。AMD讨论2nm工艺也不算早。
根据AMD的路线图，Zen4之后的Zen5架构已经在设计中，将于2024年推出。有三种架构变体:Zen5、Zen5 V-Cache和Zen5c。初期会用4nm工艺，后期会升级3nm工艺。
此外，AMD还提到，Zen5架构将从零开始构建，它将针对更广泛的工作负载继续扩大其性能和能效领先水平，这意味着这一代架构将被彻底改造，比Zen4具有更高的IPC性能。
至于2nm工艺节点，AMD到时候应该就是Zen6架构了。AMD官方路线图里没有Zen6的影子，目前应该在设计中。发射时间将是2026年。
