9月22日，佛山李安东科技股份有限公司成功登陆创业板，公开发行11，600，045股，占发行后总股本的25.00%。股票简称为“李安东科技”，股票代码为“301369”。
深耕半导体专用设备领域打造核心竞争力
联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后封装测试领域的RD、专用设备的生产和销售。其主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备。由于其行业属于技术密集型，公司自成立以来就将自主RD和技术创新作为企业发展的核心竞争力，将行业前沿技术与创新思维相结合，努力不断实现半导体专用设备相关产品和技术的创新。
招股书显示，联动科技2019-2021年的RD投资分别为2669.26万元、3507.02万元和4905.16万元，累计金额为11081.44万元，复合增长率为35.56%。截至2021年12月31日，公司RD人员为165人，占公司员工总数的31.73%；共获得发明专利16项、实用新型专利21项、外观专利3项、软件著作权74项。在半导体封装测试领域，公司形成了半导体自动化测试系统、激光打标设备、机电一体化设备的技术体系，成功打造了核心竞争力。
具体来说，联动科技的技术实力体现在其全面的自主知识产权和产业化落地能力，掌握了半导体自动测试系统和激光打标设备所涉及的核心技术。在半导体自动测试系统技术体系中，联动科技开发了高精度快速电流/电压源技术、高精度宽量程信号测量、高速数字矢量测试、高电压和超高电流动态测量、射频器件测试、高可靠性数据集成技术等核心技术，达到了行业领先水平；在激光打标设备和机电一体化设备的技术体系上，实现了数字振镜驱动和高速振镜电机技术、大幅面面板自动激光打标技术、分束能量/线宽连续可调的双头打标技术、裸晶器件六面检测技术和激光打标软件控制技术的自主研发，并实现了相应技术的产业化。科技集成电路测试领域的QT-8200系列产品，功率半导体分立器件测试领域的QT-4000系列功率器件综合测试平台，小信号分立器件测试领域的QT-6000系列产品等。多次填补了国内技术空白。
根据方正证券的研究报告，2020年国内半导体分立器件测试系统市场规模为4.9亿元，联动科技国内分立器件测试系统2020年销售收入为1.01亿元，市场份额为20.62%。成功实现了半导体分立器件测试系统中的国产化替代。公司凭借先进的技术研发能力，承担了中国科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业和国家鼓励类软件企业认定，被广东省科技厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
帮助“新举国体制”抓住国内半导体替代出路
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费电子、汽车电子、医疗电子设备等领域，在维护国家安全方面发挥着重要作用。其本土化的重要性不言而喻。为促进国内半导体产业发展，提升信息产业创新能力和国际竞争力，国家先后出台了《国家集成电路产业发展促进纲要》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等一系列鼓励和扶持政策，为半导体产业营造了良好的政策环境。
今年9月6日，《关于完善社会主义市场经济条件下关键核心技术国家新体系的意见》审议通过，进一步将发展半导体产业等关键核心技术产业的意义提升到新的高度。业内人士认为，在新的举国体制下，半导体领域的关键技术研究有望加快，国内替代进程加快，国内半导体设备厂商的市场份额有望加快。
作为国内为数不多的能够提供半导体自动测试系统完全自主研发的设备供应商，以及测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统国内供应商之一，联动科技近年来发展迅猛，无疑得益于国家相关产业的引导和优惠政策。招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率超过20%，在模拟和数模混合集成电路测试领域具有良好的市场发展。2019年至2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，保持。
进行持续的技术创新，参与推动半导体产业的变革。
未来，随着5G通信、物联网、汽车电子等新兴领域的逐步崛起，以及人工智能、大数据、云计算等技术的逐步成熟，将会诞生大量的半导体需求，为半导体自动化测试系统企业创造更大的市场空间；同时，GaN等新的第三代半导体技术的出现，也为国内半导体自动测试系统企业带来发展机遇。根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场将达到创纪录的712亿美元，同比增长19.2%。预计2022年市场规模将达到1013亿美元，半导体测试设备需求将持续增长。
为了应对市场变化，抓住发展机遇，联动科技不断推动科技创新。根据半导体下游应用的新技术、新工艺、新材料的发展，依托现有技术储备，持续加大半导体功率分立器件和集成电路测试领域的技术研发和市场拓展投入，不断提升大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用的发展机遇，逐步实现大功率。以市场为导向，进一步完善和升级现有产品的软硬件功能，推动数模混合集成电路、SoC集成电路、大规模数字集成电路等领域的测试应用，逐步实现半导体测试设备国产化的目标。
根据招股书披露，联动科技募集资金将用于投资半导体封装测试设备产业化及扩产项目、RD半导体封装测试设备中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充流动资金。该项目投产后，将进一步扩大半导体自动化测试系统的产能，提升公司的RD实力和核心技术产业化能力，提升全球销售网络的覆盖面。
“创新动力，基于卓越”是联动科技不断成长的基础。联动科技表示，在资本市场开启新征程后，公司将通过技术研发的不懈创新、产品生产的精益制造和卓越的客户服务，朝着成为世界一流、值得信赖、技术先进的半导体封装测试设备制造商的目标不断前进。
