，据国家知识产权局公告，江苏宏微科技股份有限公司申请一项名为“高气密性的功率模块及其制作方法“，公开号CN117116870A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种高气密性的功率模块及其制作方法，其中，所述功率模块包括:覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶，其中，所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子，所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶，所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层，所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层，所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。本发明能够延长功率模块的使用寿命，气密性较高且制作成本较低。
本文源自:金融界
作者:情报员
